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English高精度多芯片倒装贴片设备
高精度多芯片倒装贴片设备
MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。为实现优异性能，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态性能技术，确保芯片贴装达到微米级精度，稳定可靠。
应用市场：消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
应用市场：消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G & RF 等
封装工艺：FCCSP, WLCSP, FC-BGA, HD Fan-out, Fan-out bridge, CoW MCM, FOWLP, FOPLP。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
多芯片贴装，兼具高速，高灵活性，高精度
支持多种基板贴装：Leadframe, Strip, Wafer, Panel
支持300mm/340mm 晶圆级/板级 扇出封装（FOWLP, FOPLP）
±0.1N精密力控，最大贴片力可达50N
采用精密矿物铸造机身和高刚性机架，提高系统动态性能，保证产率和精度
独特的多兴趣点误差补偿技术和温漂补偿算法
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