设备集成高速高精密机械设计、软件系统、机器视觉、运动控制及算法等先进技术
固晶邦头采用自主研发的伺服电机直驱旋转及相互独立音圈电机驱动摆臂上下设计
左、右邦头可移动,满足不同宽度基板的良好兼容性及产能最大化的要求
取晶平台及固晶平台采用直线电机驱动,实现高速、高精度定位
固晶平台,兼容范围大,并具备高精度激光测高功能,提高固晶精度
设备具备底部飞拍功能,结合摆臂吸嘴可360°旋转,实现对取晶后芯片的角度二次精准修正, 并可自动识别芯片的极性
软件系统操作简单,稳定可靠,支持MES系统对接
产品咨询电话:13811928592(毛总)产品咨询邮箱:jian.mao@incubecn.com
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