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多芯片固晶设备
专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存，工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS，MEMS，IGBT等行业。
适用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
适用于CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
高精度：位置：±3um；角度：±0.07°；BondForce: 40g-1500g；支持上视相机、下视相机等多种定位 方 式；先进实时补偿算法、精准力控保证贴装质量；
多芯片：自动更换晶圆：最多25片；自动更换吸嘴：标配7个，选配14个；自动更换顶针：最多5个；
灵活性：模块化，支持多种取晶、固晶方式；全自动标定系统；双点胶系统，支持画胶、蘸胶、蘸助焊剂； 支 持倒装方式；
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全自动板级编带分选设备
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软焊料固晶设备
