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English全自动共晶设备
全自动共晶设备
全自动共晶设备是一种专用于芯片共晶贴装的设备，主要用于COC，COB等工艺封装，通过高温加热将基底与芯片共晶键合。
主要应用于芯片共晶工艺，例如TO，COC，COB等芯片的贴装。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
主要应用于芯片共晶工艺，例如TO，COC，COB等芯片的贴装。
产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com
大理石架构，直线电机龙门，机台运行稳定，精度高
贴装吸嘴力控闭环，压力范围可选
脉冲加热，风冷工作台，升/降温曲线稳定
可更换焊接台
贴装精度5-10微米
芯片上下表面均配备有视觉拍照定位
UPH500+（根据实际工艺定义）
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