软焊料固晶设备

DA6008+是一台12 inch 的全自动高可靠的软焊料的贴片系统，用于标准功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率（智能功率模块）等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。

主要应用于TO-220，TO-247或3P，TO-252，PPAK，DPAK，PDFN等功率器件的固晶贴片工艺。

产品咨询电话：13811928592（毛总）
产品咨询邮箱：jian.mao@incubecn.com

轨道底部有承托，可升级HF功能，做Diffusion solder（扩散焊）
产品更换拆卸轨道便捷（方便翻盖），而且无需太多校准设置
轨道气密性更好，跟ESEC一致
和ESEC2009机器轨道通用，操作界面和ESEC2009基本相同
点锡机构可切换为单点锡压模或双画锡成型，压膜头可与ESEC、ASM通用
国内唯一欧洲路线的国产设备，整机寿命高，备件损坏率低，工艺路线按照国内Top封装厂制定研发

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